开元体育官方网站入口：半导体晶圆精密喷涂二流体流体喷嘴介绍

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近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶圆背面胶水涂覆工艺终，在胶水凝固之后，晶圆就好比粘了DAF膜一般，在进入等待以后就开始进入到下一道工序。该技术与DAF相比，虽然技术成本再低，但是该方法所制备的胶膜，厚度可以确定超过20μm，想要厚度低于20μm胶膜，该方法是难以做到的。本文主要是对在线制备方式，利用旋转与喷雾模式，对于晶圆背面涂覆工艺进行探讨，由此提出相应的解决意见，提高了芯片准备工艺柔韧性，并且降低装片成本。1 晶圆背面涂覆的关键工艺与材料晶圆背面涂覆系统在工作时，其流程为：将晶圆放到对应的操作台上，在完成自动对位工作之后，系统使用真空方式，将整个晶圆固定到吸盘的对应位置中，随后开展进一步的涂覆工作。随后吸盘在一定速度下不断旋转，当转速达到要求之后，喷胶头开始从晶圆的中央位置，喷射出一些雾化胶水，随后按照半径方向，朝着边缘逐步移动。在完成初步的涂覆工作后，需要将晶圆移动到对应的UV工作站中，当晶圆上的胶水被照射后，就开始进入到半固化状态，随后晶圆与胶膜就开始形成一个整体，并且逐步完成切割、装片、固化等一系列工序。2 材料作为晶圆背面材料，需要具备下述特性：一是半固化状态之前，需要保证具备较低的黏度，由此才能确保胶水达到一个雾化效果；二是需要保证有适当的熔融粘度，由此可以保证装片工艺的整体质量；三是在形成半固化状态以后，应当保证其有着较低的弹性，避免后期出现变形情况；四是在半固化之后，应当具备较低的粘性，保证其有着姣好的保型性；五是在完成装片后，对其进行热固化处理，需要保证与框架、基板以及硅片结合面，均有着足够的剪切强度与剥离强度。WBC胶水的成分配比情况会直接影响到该胶水的性能，一些关键成分发生少量变化后，可以对胶水的喷涂情况、固化后的物理特性等带来极大的影响。这些工作都要设备供应商与胶水供应商共同努力，通过多次试验，才能保证胶水质量。3 旋转与喷雾Atomax喷嘴AM系列AM6/AM12/AM25/AM45通过微量精密喷雾，即可获得平均粒径约5μm的超细颗粒。它有一个非常小的喷嘴，可以与20-750瓦的空气压缩机一起运行。主要用途包括表面薄膜涂层、科学和医疗领域的极微量喷涂以及房间和各种设施的灭菌和消毒。AM6和12型适合以极低的流量喷射细颗粒。压缩气体流量也比传统喷嘴小。主要应用包括半导体晶圆精密喷涂、电子元件及功能材料制造过程中的薄膜形成、喷涂、镀膜等。开元·体育(中国)官方网站 - 登录入口！